10月23日早盘，玻璃玻纤板块出现小幅下跌，截至目前下跌1.69%。据数据显示，板块内的宏和科技跌超4%，中材科技跌超3%，中国巨石、国际复材、旗滨集团、耀皮玻璃跌超2%，金晶科技下跌0.61%；福耀玻璃上涨0.77%，南玻Ａ上涨0.21%，海南发展上涨0.09%。
10月23日早盘，半导体板块出现大幅下行，截至目前下跌2.35%。据数据显示，板块内的芯原股份跌超4%，寒武纪-U、海光信息、华虹公司、兆易创新跌超3%，中芯国际、澜起科技跌超2%，北方华创、豪威集团跌超1%，中微公司下跌0.88%。
10月23日早盘，包装材料板块出现小幅下跌，截至目前下跌0.54%。据数据显示，板块内的王子新材跌超3%，东峰集团跌超2%，顺灏股份、美盈森、宝钢包装跌超1%，奥瑞金下跌0.49%；紫江企业上涨0.54%，英联股份上涨0.47%，劲嘉股份上涨0.45%，永新股份上涨0.18%。
据数据显示，截至10月22日收盘，阳光电源股票当前两融余额合计118.62亿元；其中，融资余额为118.28亿元；融券余额合计3421.52万元。
据数据显示，截至10月22日收盘，立讯精密股票当前两融余额合计73.09亿元；其中，融资余额为72.73亿元；融券余额合计3563.97万元。
据数据显示，截至10月22日收盘，紫金矿业股票当前两融余额合计75.31亿元；其中，融资余额为74.74亿元，融券余额合计5669.88万元。
据数据显示，截至10月22日收盘，中材科技股票当前两融余额合计10.86亿元；其中，融资余额为10.81亿元，融券余额合计526.34万元。
据数据显示，截至10月22日收盘，天孚通信股票当前两融余额合计39.41亿元；其中，融资余额为39.23亿元；融券余额合计1891.27万元。
据数据显示，截至10月22日收盘，寒武纪-U股票当前两融余额合计155.58亿元；其中，融资余额为155.15亿元，融券余额合计4307.51万元。
